Neem onmiddellijk contact met mij op als u problemen ondervindt!

Alle categorieën

Vraag een gratis offerte aan

Onze vertegenwoordiger neemt spoedig contact met u op.
E-mail
Mobiel/WhatsApp
Naam
Bedrijfsnaam
Bericht
0/1000

Nieuws

Startpagina >  Nieuws

Shanghai Bolooming Technology neemt deel aan PACKCON 2026: Verkenning van de toekomst van verpakkingsinnovatie in Shenzhen

Apr 15, 2026

Shenzhen, China – 15–17 april 2026 – Shanghai Bolooming behoort tot de vele branchespelers die deelnemen aan de China Container Packaging Exhibition 2026 (PACKCON 2026), een toonaangevende evenement onder de WEPACK World Expo van de verpakkingsindustrie, die momenteel plaatsvindt in het Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Bao’an). Als Azië’s voornaamste bijeenkomst voor de verpakkingscontainersector brengt deze driedaagse beurs toonaangevende bedrijven, geavanceerde technologieën en toekomstgerichte oplossingen samen en trekt duizenden professionals uit de hele wereld om de volgende fase van verpakkingsontwikkeling te verkennen.

图片 1(4a49ccb40e).jpg 图片 2.jpg

Een grandioos podium voor het verpakkings-ecosysteem
PACKCON 2026 is het meest uitgebreide platform voor de verpakkingscontainerindustrie en biedt een uitgebreide presentatie van verpakkingsmaterialen en afgewerkte producten uit alle categorieën producten , en end-to-end verpakkingsdiensten. De beursvloer bruist van activiteit, met uitgestrekte stands die de nieuwste innovaties op het gebied van duurzame verpakkingen, lichtgewicht materialen, slimme productie en oplossingen voor de circulaire economie belichten. Van milieuvriendelijke biopolymeren tot geavanceerde digitale druktechnologieën: elke hoek van het evenemententerrein weerspiegelt de sectorovergang naar groener, efficiënter en consumentgericht verpakken.

Dit jaar vindt de beurs plaats in samenwerking met het IPIF 2026 Internationaal Forum voor Verpakkingsinnovatie, waar leiders uit de industrie, onderzoekers en beleidsmakers bijeenkomen om belangrijke trends te bespreken die de toekomst van verpakkingen vormgeven. Onder het thema ‘Verpak de Toekomst’ behandelt het forum cruciale onderwerpen zoals koolstofneutraliteit, wijzigingen in regelgeving en de opkomst van gepersonaliseerde verpakkingen, en stimuleert daarmee een dialoog die gezamenlijke vooruitgang over de hele toeleveringsketen bevordert.

Shanghai Bolooming Technology Joins PACKCON 2026: Exploring the Future of Packaging Innovation in Shenzhen 3

Sectorvoortgang stimuleren via samenwerking
Meer dan alleen een beurs, fungeert PACKCON 2026 als een katalysator voor samenwerking en kennisuitwisseling. De bezoekers omvatten verpakkingsfabrikanten, merkeigenaren, retailers en technologieleveranciers, allen enthousiast om nieuwe partnerschappen te ontdekken en voorop te blijven lopen bij de vraag van de markt. De diverse reeks seminars, live demonstraties en netwerksessies van het evenement creëert een omgeving waar ideeën vrijelijk circuleren, waardoor de adoptie van innovatieve praktijken in de sector wordt versneld.
Een belangrijk thema van de beurs dit jaar is verlichting van verpakkingen en duurzame ontwikkeling, een onderwerp dat zowel bij exposanten als bezoekers weerklank vindt. Van recyclebare starre verpakkingen tot composteerbare flexibele verpakkingen laat de beursvloer zien hoe de sector de uitdaging aangaat om de milieubelasting te verminderen, zonder in te boeten op prestaties of functionaliteit.

Shanghai Bolooming Technology Joins PACKCON 2026 : Exploring the Future of Packaging Innovation in Shenzhen 4

Een vitrine van wereldwijde innovatie
Als onderdeel van het grotere WEPACK-ecosysteem profiteert PACKCON 2026 van de synergie tussen gelijktijdig en op één locatie gehouden beurzen, waaronder evenementen gericht op etiketten, golfkartonverpakkingen en verpakkingsoplossingen voor voedingsmiddelen. Deze integratie biedt professionals een ‘all-in-one’-ervaring, waardoor zij de gehele verpakkingswaardeketen op één locatie kunnen verkennen.
Vanaf de drukbezochte ingang tot aan de uitgestrekte tentoonstellingszalen is de energie van PACKCON 2026 tastbaar. Bezoekers bewegen zich door gangen vol innovatieve producten, voeren levendige gesprekken met collega’s uit de branche en ervaren persoonlijk hoe innovatie het verpakkingslandschap transformeert. Voor velen is de beurs meer dan een vakbeurs – het is een blik in de toekomst van een sector die elk aspect van het dagelijks leven raakt.

PACKCON 2026 bouwt voort op zijn erfgood als de toonaangevende beurs voor de verpakkings- en containerindustrie en bewijst dat samenwerking, innovatie en duurzaamheid de drijfveren zijn achter de evolutie van deze sector. Nu de beurs zich in de slotdagen bevindt, zullen de gesprekken en contacten die hier worden gelegd een blijvende impact hebben en de verpakkingsindustrie vormgeven voor jaren te komen.
PACKCON 2026 vindt plaats tot 17 april in het Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Bao’an). Voor meer informatie bezoek a.u.b. de officiële website van het evenement.

Vraag een gratis offerte aan

Onze vertegenwoordiger neemt spoedig contact met u op.
E-mail
Mobiel/WhatsApp
Naam
Bedrijfsnaam
Bericht
0/1000