Kontakta mig omedelbart om du stöter på problem!

Alla kategorier

Få ett kostnadsfritt offertförslag

Vår representant kommer att kontakta dig inom kort.
E-post
Mobil/WhatsApp
Namn
Företagsnamn
Meddelande
0/1000

Nyheter

Hemsida >  Nyheter

Shanghai Bolooming Technology ansluter till PACKCON 2026: Utforskar framtiden för förpackningsinnovation i Shenzhen

Apr 15, 2026

Shenzhen, Kina – 15–17 april 2026 – Shanghai Bolooming är en av många branschaktörer som deltar i Kinas container- och förpackningsutställning 2026 (PACKCON 2026), ett flaggskepsarrangemang inom WEPACK World Expo of Packaging Industry, som för närvarande pågår på Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Bao’an). Som Asiens främsta möte för förpackningsbehållarsektorn samlar denna tredagarsutställning ledande företag, banbrytande teknologier och framåtblickande lösningar och lockar tusentals professionella från hela världen för att utforska nästa era av förpackningsutveckling.

图片 1(4a49ccb40e).jpg 图片 2.jpg

En stolt scen för förpackningsekosystemet
PACKCON 2026 utgör den mest omfattande plattformen för förpackningsbehållarbranschen, med en omfattande utställning av förpackningsmaterial i alla kategorier, färdiga produkter , och änd-till-änd-pakningstjänster. Utställningsgolvet vibrerar av aktivitet, med stora montrar som visar de senaste innovationerna inom hållbar förpackning, lättviktiga material, smart tillverkning och lösningar för cirkulär ekonomi. Från miljövänliga biopolymerer till banbrytande digitala trycktekniker speglar varje hörn av evenemangslokalen branschens övergång till grönare, effektivare och konsumentcentrerade förpackningar.

I år hålls mässan samtidigt med IPIF 2026 Internationella forumet för förpackningsinnovation, där branschledare, forskare och beslutsfattare samlas för att diskutera nyckeltrender som formar framtiden för förpackning. Med temat ”Paketera framtiden” behandlar forumet avgörande frågor såsom koldioxidneutralitet, förändringar i regelverket och ökningen av personlig förpackning, vilket främjar en dialog som driver gemensam utveckling längs hela leveranskedjan.

Shanghai Bolooming Technology Joins PACKCON 2026: Exploring the Future of Packaging Innovation in Shenzhen 3

Driva branschens utveckling genom samarbete
Mer än bara en utställning är PACKCON 2026 en katalysator för samarbete och kunskapsutbyte. Deltagare inkluderar förpackningstillverkare, varumärkesägare, återförsäljare och teknikleverantörer, alla ivriga att upptäcka nya partnerskap och hålla sig framför marknadens krav. Utställningens mångsidiga program med seminarier, live-demonstrationer och nätverkssessioner skapar en miljö där idéer flödar fritt och påskyndar tillämpningen av innovativa metoder inom branschen.
Ett centralt fokus för årets utställning är lättviktighet och hållbar utveckling – ett tema som väcker stark resonans både hos utställare och besökare. Från återanvändbara stela behållare till komposterbart flexibelt förpackningsmaterial visar utställningsytan hur branschen möter utmaningen att minska miljöpåverkan utan att offra prestanda eller funktion.

Shanghai Bolooming Technology Joins PACKCON 2026 : Exploring the Future of Packaging Innovation in Shenzhen 4

En utställning av global innovation
Som en del av det större WEPACK-ekosystemet drar PACKCON 2026 nytta av synergien mellan samlokaliseringen av mässor, inklusive evenemang inriktade på etiketter, vågformad förpackning och lösningar för livsmedelsförpackning. Denna integration skapar en helhetslösning för yrkesverksamma, vilket gör att de kan utforska hela förpackningsvärdekedjan på ett och samma ställe.
Från den livfulla ingången till de omfattande utställningshallarna är energin på PACKCON 2026 tydlig. Besökare navigerar genom gångar flankerade av banbrytande produkter, deltar i levande diskussioner med branschkollegor och får se med egna ögon hur innovation förändrar förpackningslandskapet. För många är utställningen mer än en fackmässa – den är en inblick i framtiden för en bransch som påverkar varje aspekt av vardagslivet.

PACKCON 2026 fortsätter att bygga vidare på sitt arv som den främsta evenemangen för förpackningsbehållarbranschen och visar att samarbete, innovation och hållbarhet är de drivande krafterna bakom branschens utveckling. När utställningen närmar sig sina sista dagar kommer de diskussioner och kontakter som knutits här att lämna en bestående påverkan och forma förpackningsbranschen under åren framöver.
PACKCON 2026 pågår fram till den 17 april på Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Bao’an). För mer information besök gärna den officiella evenemangssajten.

Få ett kostnadsfritt offertförslag

Vår representant kommer att kontakta dig inom kort.
E-post
Mobil/WhatsApp
Namn
Företagsnamn
Meddelande
0/1000