Kontakt mig straks, hvis du støder på problemer!

Alle kategorier

Få et gratis tilbud

Vores repræsentant vil kontakte dig snart.
E-mail
Mobil/WhatsApp
Navn
Virksomhedsnavn
Besked
0/1000

Nyheder

Forside >  Nyheder

Shanghai Bolooming Technology deltager i PACKCON 2026: Udforsker fremtidens emballageinnovation i Shenzhen
Shanghai Bolooming Technology deltager i PACKCON 2026: Udforsker fremtidens emballageinnovation i Shenzhen
Apr 15, 2026

Shenzhen, Kina – 15.–17. april 2026 – Shanghai Bolooming er blandt de mange branchespillere, der deltager i Kinas containeremballageudstilling 2026 (PACKCON 2026), en topbegivenhed under WEPACK World Expo of Packaging Ind...

Læs mere

Få et gratis tilbud

Vores repræsentant vil kontakte dig snart.
E-mail
Mobil/WhatsApp
Navn
Virksomhedsnavn
Besked
0/1000