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Shanghai Bolooming Technology participe à PACKCON 2026 : Explorer l’avenir de l’innovation dans le domaine de l’emballage à Shenzhen
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Apr 15, 2026

Shenzhen, Chine – 15 au 17 avril 2026 – Shanghai Bolooming figure parmi les nombreux acteurs du secteur participant à l’édition 2026 de l’Exposition chinoise des emballages et conteneurs (PACKCON 2026), un événement phare du WEPACK World Expo of Packaging Ind...

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