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Shanghai Bolooming Technology se une a PACKCON 2026: Explorando el futuro de la innovación en embalaje en Shenzhen
Shanghai Bolooming Technology se une a PACKCON 2026: Explorando el futuro de la innovación en embalaje en Shenzhen
Apr 15, 2026

Shenzhen, China – del 15 al 17 de abril de 2026 – Shanghai Bolooming forma parte de los numerosos actores industriales que participan en la Exposición China 2026 de Envases y Embalajes (PACKCON 2026), un evento insignia dentro de la WEPACK World Expo of Packaging Ind...

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