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Shanghai Bolooming Technology nimmt an der PACKCON 2026 teil: Erforschung der Zukunft der Verpackungsinnovation in Shenzhen
Shanghai Bolooming Technology nimmt an der PACKCON 2026 teil: Erforschung der Zukunft der Verpackungsinnovation in Shenzhen
Apr 15, 2026

Shenzhen, China – 15. bis 17. April 2026 – Shanghai Bolooming gehört zu den zahlreichen Branchenakteuren, die an der China Container Packaging Exhibition 2026 (PACKCON 2026) teilnehmen, einer Leitveranstaltung der WEPACK World Expo of Packaging Ind...

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