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Shanghai Bolooming Technology partecipa a PACKCON 2026: esplorare il futuro dell’innovazione nel settore dell’imballaggio a Shenzhen
Shanghai Bolooming Technology partecipa a PACKCON 2026: esplorare il futuro dell’innovazione nel settore dell’imballaggio a Shenzhen
Apr 15, 2026

Shenzhen, Cina – 15–17 aprile 2026 – Shanghai Bolooming è tra i numerosi operatori del settore che partecipano alla Fiera cinese 2026 per contenitori e imballaggi (PACKCON 2026), evento di punta del WEPACK World Expo of Packaging Ind...

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