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Shanghai Bolooming Technology participa da PACKCON 2026: explorando o futuro da inovação em embalagens em Shenzhen
Shanghai Bolooming Technology participa da PACKCON 2026: explorando o futuro da inovação em embalagens em Shenzhen
Apr 15, 2026

Shenzhen, China – 15 a 17 de abril de 2026 – A Shanghai Bolooming está entre os diversos players do setor que participarão da Exposição Chinesa de Embalagens e Contêineres 2026 (PACKCON 2026), um evento de destaque do WEPACK World Expo of Packaging Ind...

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