Sorunla karşılaşırsanız hemen benimle iletişime geçin!

Tüm Kategoriler

Ücretsiz Teklif Alın

Temsilcimiz kısa süre içinde sizinle iletişime geçecektir.
E-posta
Cep Telefonu/Whatsapp
Adı
Şirket Adı
Mesaj
0/1000

Haberler

Ana Sayfa >  Haberler

Shanghai Bolooming Teknoloji, Shenzhen’deki Paketleme Yeniliğinin Geleceğini Keşfetmek İçin PACKCON 2026’ya Katılıyor
Shanghai Bolooming Teknoloji, Shenzhen’deki Paketleme Yeniliğinin Geleceğini Keşfetmek İçin PACKCON 2026’ya Katılıyor
Apr 15, 2026

Çin, Şenzhen – 15–17 Nisan 2026 – Şanghay Bolooming, WEPACK Dünya Paketleme Fuarı kapsamında düzenlenen ve paketleme sektörünün öncü etkinliği olan 2026 Çin Konteyner Paketleme Fuarı (PACKCON 2026)’na katılan çok sayıda sektör oyuncusundan biridir...

Daha Fazla Oku

Ücretsiz Teklif Alın

Temsilcimiz kısa süre içinde sizinle iletişime geçecektir.
E-posta
Cep Telefonu/Whatsapp
Adı
Şirket Adı
Mesaj
0/1000